＋研磨でVE(バリューエンジニアリング) | TDC Corporation 株式会社ティ・ディ・シー

昔、配布用に作った「+研磨でVE」という冊子をご紹介いたします。

これは私アリサが入社当初に「研磨」という単語自体になじみが無いころに作った冊子です。

この冊子を作りながら研磨にはラップ以外にもバフ、電解、ブラストetcいろいろな方法があるんだなーと勉強をしておりました。

研磨をこれから勉強する段階で作ったというのもあり、中身は初心者にも分かりやすくまとめてあります

研磨そのものの説明だけでなく、ティ・ディ・シーでどういった加工が出来るのか、

TDCの精度入れはどういった用途で使われているのかも内容に含まれているので、

これからTDCに精密加工の依頼を検討されている方にもおすすめの一冊です★

イプロス無料でダウンロードできますので是非ご覧くださいませ！

(はやぶさの打ち上げが「予定」になっていたりと、ちょっと時代を感じる部分もあります。笑)

研磨を行うことによりVE(バリューエンジニアリング)が見込めます。

既存の加工工程にTDCの超精密鏡面加工をプラスすれば、

鏡面による外観の向上だけでなく製品の機能、精度、品質が大幅に向上します。

VE（バリューエンジニアリング）の決め手にTDCの鏡面研磨をご利用ください！！