提供体制 / パートナー

提供体制

宮城県の本社・東京営業所・西日本営業所の国内3拠点に、ドイツのヨーロッパオフィスを加えた
グローバルな提供体制により迅速な対応が可能です。どうぞお気軽にお問い合わせください。


ティ・ディ・シー 本社
〒981-0113
宮城県宮城郡利府町 飯土井長者前24-15
TEL:022-356-3131 FAX:022-356-3578


ティ・ディ・シー 東京営業所
〒101-0052
東京都千代田区神田小川町2-10-13
御茶ノ水ビル4F
TEL:03-5281-2525 FAX:03-5281-2526


ティ・ディ・シー 西日本営業所
〒564-0052
大阪府吹田市広芝町9-12 第11マイダビル503
TEL:06-6310-7073 FAX:06-6310-7074


ティ・ディ・シー
ヨーロッパオフィス
Japan Europe Exploration Branch Olpe Maltoz-Strasse
D-57482 Wenden NRW Germany
TEL:+49-2762-97560 
FAX:+49-2762-97567


アメリカ販売代理店
Exclusive Agent (sales rep) in USA
Cactus materials
145 S 70th St, Chandler, AZ 85226



大学との連携

大学や研究機関との共同研究や産学官連携に積極的に取り組んでいます。

東北大学多元物質科学研究機構
栗原和枝研究室
東北大学多元物質科学研究所 栗原研究室では表面力測定法を中心手段として利用し、表面や界面の分子レベルでの構造ならびに物質及び分子間の相互作用を具体的に理解する新しい物性研究分野を拓いてきました。さらに、ナノ界面評価法を極めるべく、装置の高度化や新しい装置の開発を行い、分子論に基づく新しいナノ界面基盤技術の構築をめざしています。
栗原研では、先端研究成果を地域企業との産学連携を通して産業界に還元する地域貢献にも取り組んでいます。
ティ・ディ・シーの次世代パワーデバイス用SiC基板研磨技術の開発において共同研究を行っています。
東北大学国際集積エレクトロニクス
研究開発センター
CIESコンソーシアムでは、世界トップクラスの国内外の企業との幅広い分野における産学共同研究、産業化の基礎となる先端分野の研究開発を担う大型の国家プロジェクトに加えて、裾野の広い産業化を目指す地域連携プロジェクトを3本の柱として、(1) 次世代半導体メモリから、高性能ボード技術やパッケージ技術、画像処理技術等の低消費電力化を実現する電子デバイスコンポーネントを中心としたIT分野の研究開発と、(2) 革新的なパワーマネージメント・低損失電力供給を実現する自動車向け電装部品コンポーネントを中心としたカーエレクトロニクス分野の研究開発を推進しています。

グローバルネットワーク