研磨(ラッピング・ポリッシング・CMP)

研磨技術の超精密化により、
各種の要素において高精度なものづくりを可能にしました。

  • 金属、セラミックス、結晶材料、樹脂など幅広い材質に対応しております。
  • 平面・曲面、円筒内外径など、あらゆる形状に面粗さRa1 nm、Rz4 nmの超精密研磨・超精密ラップを実現いたします。
  • 高度な「面粗さ」をクリアしながら「平行度100 nm」「平面度30 nm」「寸法精度±100 nm」「角度±3 秒」「真球度50 nm」といった他の加工要素に高度な精度が可能です。
  • 電子部品・半導体・光学・医療・航空・宇宙・自動車・エネルギーなど様々な分野の先端技術に携わっております。

対応材質

金属 鋼材全般・超硬・ステンレス・銅・チタン・アルミ・モリブデン・タングステン・ニッケル・タンタルなど、その他各種金属
セラミックス アルミナ・ジルコニア・サファイヤ・シリコン・炭化珪素・窒化珪素など溶射などコーティング面の研磨も可能です。
結晶材料 ガラス全般、シリコン、SiC(炭化ケイ素)、サファイヤ、GaNなど
樹脂 各種エンジニアリングプラスチック、ポリイミド、テフロンなど

加工精度

φ100xt5mmの場合

ダイヤでのラッピング GCラップ
平面度 0.1μ
面粗さ (Ra) 1nm 梨地面
平行度
厚み公差 ±0.5μ ±1μ

精密研磨加工とは

TDCで行われている精密研磨加工・ラップ加工では、ワークと定盤はそれぞれ回転しています。
仕上げに近づくにつれ、研磨剤(スラリー)を小さな砥粒へと変えて加工します。
具体的な手順を、図を交えて説明します。

  1. 第1工程

  2. 第2工程

    id3-2polishing_13
  3. 第3工程

ミクロン単位の精密研磨加工により、面粗さ、平行度、平面度、寸法精度など、
世界最高水準の超精密加工・超精密ラップ加工が可能です。

お問い合わせ
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