TDCストーリー

「できないを言わない」。だから「できるまでやる」

「できないを言わない」。それが私たちティ・ディ・シーのモットーです。

当社が特化する「超精密研磨・超精密加工」の特徴は、どんな材質・形状に対しても面粗さRa1ナノレベルを実現することにあります。1ナノメートル、すなわち10億分の1メートルという超高精度での加工を支えているのは、お客様からの課題にお応えするなかで培った経験とノウハウです。

「研磨」にこだわり行き着いたRa1ナノの世界

私たちも初めからシングルナノレベルというゴールが見えていたわけではありません。
「お客様からいただいたご要望をどうやったら叶えられるだろうか?この方法ではどうだろう?あるいはあの方法では?」
そんな試行錯誤を日々繰り返し、「できない」を「できるようにする」ことで、やがて面粗さRa1ナノの領域に到達することができました。

お客様からお寄せいただく難しい課題こそ、私たちが成長していくための糧となっております。

CMP研磨加工

ここでは、私たちティ・ディ・シーの「研磨」への取り組み、そしてこれまで行ってきたチャレンジの過程をご紹介いたします。

航空・宇宙分野で活躍するTDCの技術力
Ra1nm(ナノメートル・1/1000000mm )以下の表面粗さ、サブミクロン(1ミクロン以下)レベルでの寸法公差を実現するTDCの超精密研磨加工。

NASAの『バルーンプロジェクト』、宇宙マイクロ波背景放射(CMB)の観測を南極で行う『BICEP3望遠鏡』、そして地球近傍小惑星 「リュウグウ」に着陸したJAXAの『はやぶさ2』など、超高精度な品質が求められる航空・宇宙分野の研究開発にも、TDCのナノテクノロジーが活用されています。
「航空・宇宙における
精密加工ソリューション」を見る

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