研磨加工の製品例
このページでは、TDCによる研磨加工の製品事例をご紹介します。
研削加工に関する基礎的な情報、TDCの研削加工については『研削加工』ページもご覧ください。
Contents
TDCの研磨加工による製品例・加工事例
TDCでは充実した加工設備やこれまでに培ってきた研磨のノウハウにより、あらゆる研磨・精密加工のご相談をお受けいたします。
ここでは、TDCにて製作した、研磨加工の製品事例をほんの一部ご紹介いたします。
製品事例1．「超硬 超精密立方体」
製品説明
ラッピング研磨により□15mmの超硬立方体を製作しました。通常切削や研削をもちいると、バリやカケができると思います。また、ミガキをもちいるとダレをイメージされる方も多いと思います。ですが、TDCではこのような小さなものに対してもシャープエッジをつくり、6面共キズのない平滑面に仕上げることが可能です。寸法公差は±0.001mmで繰り返し再現性よく量産にも対応しています。
精度
寸法公差±0.001 (mm)
製品事例2．「純チタン 円筒鏡面加工」
製品説明
純チタンの1㎏の重量マスターを研磨し、±0.001ｇに仕上げました。ラッピング研磨により除去量を管理しながら研磨することで、重量や体積などの調整も可能です。
精度
1㎏の重量マスター ±0.001ｇ
製品事例3．「純銅 ロール内外径鏡面加工」
製品説明
純銅の内径、外径、そして両端面を磨きました。TDCでは外径だけではなく、内径の鏡面加工も得意としており、外径と同等の面粗さを出すことが可能です。
また純銅のように非常に柔らかい材質も独自のノウハウで高精度に仕上げることが可能です。
精度
外径面粗さRa1nm以下 内径面粗さ Ra1nm以
製品事例4．「ナノインプリント用ロール金型」
製品説明
TDCでは、無反射フィルムや高機能フィルムなどを製作するためのナノインプリント用金型の鏡面加工を承っております。
寸法や形状精度を精密に管理しながら、キズや曇りのない、ナノレベルの面粗さを材質を問わず実現することが可能です。
また、金属以外にも様々な材質に対応しており、ほとんどの材質でRa1nmに近い面粗さを出す事が出来ます。
詳しくは、『TDCの精密鏡面円筒ロール／精密鏡面円筒シャフト』ページもご参照ください。
加工事例1．「接合用ウェハの精密研磨」
事例説明
まずはじめにSiやSOIウェハなどの接合基板に対し、弊社にて鏡面研磨と精密洗浄を行います。
その後お客様側で接合をおこなっていただき、再度弊社側で薄化研磨を行います。
接合用ウェハの精密研磨においては、1umの厚みまで実績がございます。
高精度な測定機を所有しておりますので、面内の厚みバラつきを制御しながら、薄くすることが可能です。
対応材質
- Si、SOI
- ガラス、水晶
- SiC、GaN
- ダイヤモンドなど
精密洗浄
- ISO class-3クリーンルーム内での超精密ウエハ清浄化
- 枚葉装置：1枚～
- バッチ式装置：量産対応
- 6inまで対応
精密計測
- ウエハ表面精度・厚み計測
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加工事例2．「高能率ダイヤモンドの研磨加工」
事例説明
単結晶・多結晶に関わらず、ダイヤモンド基板を破損することなく高能率に研磨することが可能です。
従来はダイヤモンドの研磨には「スカイフ」という方法を用いることが一般的でしたが、ダイヤモンドの砥粒で無理やり削るため破損などの損傷が多く生じ、かつ硬いため非常に時間がかかるという課題を抱えていました。
この問題を解決すべくTDCでは研究に取り組み、現在では□40mm大面積ダイヤモンドに対して「面粗さSa0.2nm以下」「平面度0.5um以下」の実績があります。
※大阪大学大学院工学研究科・山村和也教授の研究チーム、産業技術総合研究所先進パワーエレクトロニクス研究センターと共同で研究を行った事例となります。
さらなる詳細は下記よりご覧ください。
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