セラミックスの精密加工

セラミックスの精密加工

このページでは、TDC(ティ・ディ・シー)で行っているセラミックスの精密加工をご紹介します。

TDCのセラミックス精密加工

TDC(ティ・ディ・シー)では、セラミックスの精密加工もお受けします。

セラミックスの精密加工は、金属加工とは条件や工程も異なるため、蓄積されたノウハウや技術が必要となります。

これまでに培ってきたTDCのセラミックス加工の技術にて、あらゆる精度・形状のセラミックス加工の課題を解決いたします。

TDCのセラミックス精密加工の特徴

TDCのセラミックス精密加工には、以下のような強み・特徴があります。

  • 高精度な研磨技術
    TDCが誇る精密研磨技術により、除去量を制御することでミクロン単位・ナノレベルでの超高精度セラミックス精密加工を実現しています。
    切削や研削などの加工方法と比較しても、対象物に負荷をかけることなく、あらゆる形状への対応が可能です。
  • 短納期・特急対応が可能
    100台以上の研磨装置を所有することにより、大量ロットや複雑な加工であっても短納期を実現。
    お急ぎの場合には、「特急対応」でのご相談にも対応させて頂きます。
  • 小ロットからでもお気軽にご相談ください
    1個からの小ロットでのご依頼、試作品の製作もお任せください。
  • 100台を超える豊富な加工機械を所有
    TDCでは、ラップ研磨機や平面研削盤などの研磨装置を100台以上所有。
    マシニングセンター、フライス盤などの各種加工機も揃えているため、あらゆる加工にも対応が可能です。
  • 研磨装置の約半数が自社製
    100台以上ある研磨装置のうち約半数は自社製となり、「低コスト」で「高品質」なモノづくりを実現しています。
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精密加工が可能なセラミックス

弊社が得意とする研磨加工・研削加工などのあらゆる加工技術を用い、セラミックスの精密加工を行います。

対応可能な代表的なセラミックスは、以下となります。

  • アルミナ
  • ジルコニア
  • サファイヤ
  • シリコン
  • 炭化珪素
  • ※窒化珪素など溶射などのコーティング面の研磨も可能です。

セラミックスの特徴

セラミックスは、超硬合金と並ぶほどの硬さを持った素材です。

セラミックスの特徴としては、主に以下が挙げられます。

  • 離型性がいい
    摩擦係数はSKDの1/11、超硬合金の1/6ほどとなります。
  • 軽い
    比重はSKDの1/2、超硬合金の1/3~1/4ほどとなります。
  • 硬い
    硬度はSKDの2~5倍、超硬合金の1~2倍ほどとなります。
  • 熱変位が少ない
    熱膨張係数はSKDの1/2~1/5、超硬合金の1~1/3ほどとなります。
  • 高い耐食性
    過酷な温度環境下であっても、品質・精度の保持が長期間可能です。
  • 長寿命化が高い材質
    金型寿命はSKDの10~20倍、超硬合金の2~4倍ほどとなります。

TDCのセラミックス精密加工例

TDCで加工・製作が可能な、代表的なセラミックス精密加工例を5つご紹介します。

セラミックス精密加工例①:YAGセラミック加工

  • 形状:φ150サイズの円板や平板の切断、精度入れ
  • 精度:切断や鏡面研磨 表面粗さ Ra0.001um(Ra1nm)、平面度 0.0001mm、厚み公差±0.005mm

セラミックス精密加工例②:アルミナセラミック精度入れ

  • 形状:φ600x30t
  • 精度:表面粗さ Ra0.01um以下、平面度 0.003mm
    ※表面処理前後の面だし目的

セラミックス精密加工例③:アルミナコーティング品の鏡面仕上げ

  • 形状:凸凹面の鏡面加工
  • 精度:全面 表面粗さ Ra0.04um以下、取り代0.01mm以下

セラミックス精密加工例④:単結晶SiCのチップ基板研磨加工

  • 形状:▢35.1x1.0~1.9t
  • 精度:片面研磨 平面度 0.002mm、平行度 0.002mm、表面粗さ Ra0.005um(Ra5nm)以下、厚み公差±0.05mm

セラミックス精密加工例⑤:アルミナ セラミックスステージ研磨加工

  • 形状:φ325x35t
  • 精度:両面平面度 0.001mm・片面表面粗さ Ra0.2um以下

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