第37回ネプコンジャパン（第13回微細加工EXPO）にティ・ディ・シーも出展します（2023年1月25日～27日）

お世話になっております。

この度、ティ・ディ・シーは第37回ネプコンジャパンへ出展いたします。是非この機会にご来場を賜りご高覧頂きたくご案内申し上げます。

数年ぶりのネプコン出展ということで私達もとても楽しみにしております。
お打合せなどの事前アポイントも承りますので、ぜひお気軽にお問い合わせください。
各スタッフの滞在スケジュールは下記ご確認くださいませ。

多くの皆様にお会いできることを楽しみにしております。
よろしくお願いいたします。

会期	2023年1月25日(水)～27日(金)：3日間
開場時間	10：00～17：00
会場	東京ビッグサイト(東京国際展示場) 東ホール2　ブース番号17-20（みやぎ高度電子機械産業振興協議会ブース内）
公式サイト	https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/visit/e-ticket-ex/fp.html?co=FP1-0400-5
TDCスタッフ ブース滞在スケジュール	代表　赤羽優子（1/25 10-14時、1/26 終日、1/27終日） お客様サポートチーム　藤野健一（3日間終日） お客様サポートチーム　ウイレムセン有査（1/25終日、1/27終日） お客様サポートチーム　前田知里（1/25終日、1/26終日）