研磨(ラッピング・ポリッシング・CMP)

精密加工のTDC ナノレベルのラップ・研磨

研磨技術の超精密化により、各種の要素において高精度なものづくりを可能にしました。

  • 金属、セラミックス、結晶材料、樹脂など幅広い材質に対応しております。
  • 平面・曲面、円筒内外径など、あらゆる形状に面粗さRa1 nm、Rz4 nmの超精密研磨・超精密ラップを実現いたします。
  • 高度な「面粗さ」をクリアしながら「平行度100 nm」「平面度30 nm」「寸法精度±100 nm」「角度±3 秒」「真球度50 nm」といった他の加工要素に高度な精度が可能です。
  • 電子部品・半導体・光学・医療・航空・宇宙・自動車・エネルギーなど様々な分野の先端技術に携わっております。

 様々な形状・様々な材質に対応可能です。詳しくはお気軽にお問い合わせください。

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対応材質

金属鋼材全般・超硬・ステンレス・銅・チタン・アルミ・モリブデン・タングステン・ニッケル・タンタルなど、その他各種金属
セラミックスアルミナ・ジルコニア・サファイヤ・シリコン・炭化珪素・窒化珪素など溶射などコーティング面の研磨も可能です。
結晶材料ガラス全般、シリコン、SiC(炭化ケイ素)、サファイヤ、GaNなど
樹脂各種エンジニアリングプラスチック、ポリイミド、テフロンなど

加工精度

φ100xt5mmの場合

 鏡面加工GCラップ
平面度0.1 μm1 μm
面粗さ (Ra)1 nm梨地面
平行度1 μm2 μm
厚み公差±0.5 μm±1 μm

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精密研磨加工とは

TDCで行われている精密研磨加工・ラップ加工では、ワークと定盤はそれぞれ回転しています。
仕上げに近づくにつれ、研磨剤(スラリー)を小さな砥粒へと変えて加工します。
具体的な手順を、図を交えて説明します。

第1工程

第2工程

第3工程

ミクロン単位の精密研磨加工により、面粗さ、平行度、平面度、寸法精度など、世界最高水準の超精密加工・超精密ラップ加工が可能です。

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河北新報 TDC はやぶさ2
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