研磨技術の超精密化により、各種の要素において高精度なものづくりを可能にしました。
- 金属、セラミックス、結晶材料、樹脂など幅広い材質に対応しております。
- 平面・曲面、円筒内外径など、あらゆる形状に面粗さRa1 nm、Rz4 nmの超精密研磨・超精密ラップを実現いたします。
- 高度な「面粗さ」をクリアしながら「平行度100 nm」「平面度30 nm」「寸法精度±100 nm」「角度±3 秒」「真球度50 nm」といった他の加工要素に高度な精度が可能です。
- 電子部品・半導体・光学・医療・航空・宇宙・自動車・エネルギーなど様々な分野の先端技術に携わっております。
様々な形状・様々な材質に対応可能です。詳しくはお気軽にお問い合わせください。
対応材質
| 金属 | 鋼材全般・超硬・ステンレス・銅・チタン・アルミ・モリブデン・タングステン・ニッケル・タンタルなど、その他各種金属 |
|---|---|
| セラミックス | アルミナ・ジルコニア・サファイヤ・シリコン・炭化珪素・窒化珪素など溶射などコーティング面の研磨も可能です。 |
| 結晶材料 | ガラス全般、シリコン、SiC（炭化ケイ素）、サファイヤ、GaNなど |
| 樹脂 | 各種エンジニアリングプラスチック、ポリイミド、テフロンなど |
加工精度
φ100xt5mmの場合
| 鏡面加工 | GCラップ | |
|---|---|---|
| 平面度 | 0.1 μｍ | 1 μm |
| 面粗さ （Ra） | 1 nm | 梨地面 |
| 平行度 | 1 μm | 2 μm |
| 厚み公差 | ±0.5 μm | ±1 μm |
精密研磨加工とは
TDCで行われている精密研磨加工・ラップ加工では、ワークと定盤はそれぞれ回転しています。
仕上げに近づくにつれ、研磨剤（スラリー）を小さな砥粒へと変えて加工します。
具体的な手順を、図を交えて説明します。
第１工程
第２工程
第３工程
ミクロン単位の精密研磨加工により、面粗さ、平行度、平面度、寸法精度など、世界最高水準の超精密加工・超精密ラップ加工が可能です。
