分野別ソリューション

TDCのソリューション技術は
精密さが求められる様々な領域で活用されています。

例えば、ナノテクノロジー、MEMS、マイクロマシン、半導体関連・半導体製造装置、自動車産業、医療機器・分析機器、光学分野、宇宙開発、化学・製薬産業、印刷産業、電子機器産業などで国内外3000以上の企業・研究機関・大学などへ納入実績があります。

ナノテクノロジー・MEMS

微細金型、ナノインプリントモールド、ウエハ研磨などナノテク分野での応用例。 ナノインプリント用精密ロール鏡面加工などを行っております。

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計測機器・工作機械

精密な寸法制御技術によって計測機器や工作機械の部品に役立てられています。

石定盤は耐摩耗性が低いので、定期的な修正が必要となります。
ご使用中の治具、定盤、吸着板などの面を研磨にて修正致します。
また新規製作も材料の手配から精度管理まで一括して製作いたします。

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半導体

半導体製造装置

精密ステージ、高精度部品の製作によって、装置の機能向上・コストダウンに貢献しています。 超精密鏡面加工技術を用いて精密ステージの精度を向上させます。寸法精度、面粗さ、平面度、平行度、角度公差など極限の領域を目指します。金属、セラミックなど多様な材質に対応いたします。

半導体製造装置における精密加工の詳細はこちら

車のイメージ

自動車

R&D用試験片の製作、治具・工具の製作など自動車業界のニーズに対応しています。 試作用部品、R&D用試験片、治工具の製作をいたします。金属、セラミックス、樹脂、ガラス、半導体素材などあらゆる材質に対応いたします。また超精密鏡面技術を用いて各種部品の試作・改善のお手伝いをいたします。

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MEMSがつかわれているスマホのイメージ2

電子部品

結晶材料・ウエハ研磨などエレクトロニクス領域でも活躍しています。 TDCのラッピング技術は鏡面に仕上げるだけではなく、同時に平面度や平行度の管理も行うといった複合的な加工を行う事を得意としており、その技術は高精度の求められる導光板でも使用されます。

9インチ金型入れ子 (STAVAX) 平面度1um
面粗さ2nm
5インチ金型入れ子 (STAVAX) 平面度0.5um
面粗さ1nm以下

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はやぶさ2

航空・宇宙

航空・宇宙分野でも活躍しています。超精密ベアリングボール製作や、特殊望遠鏡用の金属反射ミラーの製作や、はやぶさ2サンプル回収容器内面の表面状態の改善などの実績があります。

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