自社開発技術

TDC（株式会社ティ・ディ・シー）では、お客様の「もっとこうしてほしい」「こんなことできないかな？」などのご要望やお悩みに対して、従来技術の高度化や新たな装置を開発するなど、オンリーワンの技術を駆使してお応えして参りました。こちらでは、そのようにして生まれた自社開発技術をご紹介します。

スペーサー／シム（隙間ゲージ）

TDCで独自に開発されたスペーサーは、厚みのバラつきが少なく、組み立ての再現性や信頼性が確立可能です。長時間使用してもゆるみが発生しづらく、より高精度な組み立てが可能となります。

TDCの技術により、寸法や形状精度を維持したまま、ナノレベルの面粗さを実現。高機能フィルム製造用の金型の高精度化を実現しました。対応材質はステンレス、ニッケル、ガラス等に加え、チタンや純アルミなども加工可能です。

従来小さいサイズでしか実現出来なかったナノオーダーの面粗さを、100メートルを超える長尺でも実現可能とする専用装置を自社開発致しました。面粗さシングルナノレベルの金属箔も、100メートルに及ぶ長さで製作することが可能となっています。（幅は300㎜以下、厚みは20～200μm程度です。）

TDC（株式会社ティ・ディ・シー）は、ご希望の納期に合わせて短納期対応が可能なほか、加工における独自の技術開発とノウハウを蓄積しており、あらゆる形状にも対応可能となっております。

ぜひぜひ技術的な課題がある場合は、TDCで開発されたこれらの技術をご活用くださいませ。

些細な精密加工に関するお悩みも、お気軽にお問い合わせください。

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