TDCの研磨加工 | 精密加工例の紹介

TDC(ティ・ディ・シー)の研磨加工と加工事例をご紹介します。
TDCの精密加工のサービスについては、『超精密研磨・超精密加工のサービス』ページもご覧ください。

TDCの研磨加工の特徴

TDCでは、ラップ加工機をはじめとした超高精度な研磨機器を所有しており、超精密な研磨技術によってお客様の求める精度にお応えいたします。

  • 平面・曲面・円筒内外径などあらゆる形状に対し、超精密研磨・超精密ラップ加工で面粗さRa1 nm、Rz4 nmを実現いたします。
  • 高度な「面粗さ」をクリアしながら、「平行度100 nm」「平面度30 nm」「寸法精度±100 nm」「角度±3 秒」といった他の要素についても、高精度で対応可能です。
  • 電子部品・半導体・光学・医療・航空・宇宙・自動車・エネルギーなど幅広い分野での加工実績があり、各種先端技術に対しても独自のノウハウによってお客様の課題を解決いたします。

対応材質

高い精度が求められる電子部品や金型用の金属やセラミックス、光学機器に用いられるガラスや各種結晶材料、樹脂・プラスチックなど、あらゆる材質の加工が可能です。また、半導体などに用いられる新素材や、特殊な加工が求められる難削材・難加工材についてもご依頼を承っております。
材料に関するご相談や材料の調達にも対応しておりますので、お困りの際はぜひ一度お問い合わせください。

金属鋼材全般・超硬・ステンレス・銅・チタン・アルミ・モリブデン・タングステン・ニッケル・タンタルなど、その他各種金属
セラミックスアルミナ・ジルコニア・サファイヤ・シリコン・炭化珪素・窒化珪素など溶射などコーティング面の研磨も可能です。
結晶材料ガラス全般、シリコン、SiC(炭化ケイ素)、サファイヤ、GaNなど
樹脂各種エンジニアリングプラスチック、ポリイミド、テフロンなど

加工精度

φ100xt5mmの場合

鏡面加工GCラップ
平面度0.1 μm1 μm
面粗さ (Ra)1 nm梨地面
平行度1 μm2 μm
厚み公差±0.5 μm±1 μm

TDCの表面粗さ実績についてはコチラよりご覧ください。

どんな素材も研磨します。まずはご相談ください。
材料のご提案・調達 / 試験片製作 / 難削材 / 1点~量産 すべて可能です。

お電話でのご依頼・お問い合わせ

電話受付:平日8時30分~17時20分

Webからのご依頼・お問い合わせ

TDCの研磨加工事例

TDCでの代表的な研磨加工事例をご紹介します。
その他の加工事例についてはコチラにも掲載しております。

ウエハチャックプレート / 精密テーブル

半導体製造装置や精密測定機に用いられる、位置決め用プレートや精度が必要なプレートの加工を行っています。平面度や平行度、寸法公差を高精度に仕上げるとともに、平滑面や梨地面などご希望の表面粗さを作りこむことが可能です。

各種結晶ウエハー

シリコン、サファイヤ、SiC、ダイヤモンドなどさまざまな材質のウエハの精密CMPや薄化研磨を行っています。1枚~小ロットの実験研究用から大量生産まで対応しています。

シム

精密測定機や電子機器、医療機器など精密な組立が要求されるシーンにおいて、1μmおきの厚みバリエーションで±0.5μm、±1μmなど高精度を保証するシムの製作を行っています。

試験片

摩擦摩耗試験や引張試験などに用いられる試験片の加工も様々な材質に対応しています。短納期対応も承ります。

定盤イメージ

定盤

絶対平面を必要とする組み立てや検査において、基準平面として用いられる定盤の精密加工を行っています。石定盤、セラミック定盤などに加えて溶射定盤などにも対応しています。

金型

塑性加工・プレス加工や射出成形など、さまざまな製品の生産に用いられ、精密さが重要となる金型の精密研磨を行っています。平面だけでなく、複雑形状や凹凸のレンズ形状にも対応しています。

石定盤

高精度ベアリング、測定プローブなどに用いられるボールの加工も行っています。真球度や表面粗さが重要な球面に対しても超精密な研磨加工が可能です。

研磨加工の工程

研磨加工の概要

TDCでは、ラップ加工をはじめとしたさまざまな精密研磨加工を行っております。ラップ加工では、定盤と呼ばれる平坦な円盤状の台に、ワークを載せて液体上の研磨剤(スラリー)を流し込み、上下から圧力をかけて研磨していきます。定盤とワークはそれぞれ回転しており、仕上げに近づくにつれ研磨剤を小さな砥粒へと変え精度を出していきます。
望む精度や、ワークの材質・形状に応じ、研磨の度合いやスラリーの配合を調整しながら加工を施すことで、マイクロメートル~ナノメートル単位での精密加工が可能です。

第一工程
第一工程
第二工程
第三工程
第三工程

マイクロメートル~ナノメートル単位の精密研磨加工により、面粗さ、平行度、平面度、寸法精度など、世界最高水準の超精密加工・超精密ラップ加工が可能です。

加工工程

TDCでは、主に下記の流れで加工を進めております。

1.切削

バイト、ドリル、エンドミルなどの刃物を用いてワークの形を作ります。スピーディに大きく形状を変更することができます。

2.研削

固定砥粒(砥石)を用いてワークの形状を整えます。
所要の寸法、形状、粗さを効率よく作ることが可能です。

3.研磨

遊離砥粒(スラリー)を用い、ワークを少しずつ磨いていくことによって指定の公差や表面粗さ、形状精度に仕上げます。

4.検査

世界最高水準の評価装置を用いて、20±2℃の計測室、クリーン環境で専門スタッフによる測定を行っています。

5.洗浄

目視で確認できない汚れや付着物を取り除くため、超音波洗浄を行います。

6.品質管理

専門スタッフにより最終製品を一つひとつ確認し、徹底した品質管理を行っています。検査データを添付し納入します。

7.出荷

TDCでは、超精密研磨加工により高精度なモノづくりが可能です

当社では、世界最高水準の超精密研磨加工により、あらゆる分野の精密加工の課題にお応えいたします。
精密加工、研磨加工でお悩みの際は、お気軽にお問い合わせください。

どんな素材も研磨します。まずはご相談ください。
材料のご提案・調達 / 試験片製作 / 難削材 / 1点~量産 すべて可能です。

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