半導体製造装置における精密加工でのソリューション
TDC（株式会社ティ・ディ・シー）で提供している、半導体製造装置における精密加工でのソリューションをご紹介します。
半導体製造装置とは
半導体はPCやスマートフォン、自動車、冷蔵庫や洗濯機といった白物家電、電気やガスなどのインフラの制御というように、私たちの生活を豊かにするために使用されている必要不可欠なテクノロジーです。
さまざまな分野に使用されている半導体ですが、その加工には実に細やかな精度が要求されます。
その単位はミリメートル（mm）よりももっと小さい、マイクロメートル(μm)、またはナノメートル(nm)といった肉眼では見えないレベルのものです。
原子・分子レベルと同等の細かさであるため、半導体を製作するためには、専用の半導体製造装置が必要となります。
加工精度についての解説は、『表面粗さ・面粗度とは』ページもご確認ください。
半導体製造装置における精密加工
半導体の多くは精密機械に利用されるため、その精度や耐久性が求められます。
そのため、半導体製造装置に使用される部品ひとつにおいても、より緻密な精密さが必要不可欠となります。
使用される部品としては、吸着プレート、チャンバ、ウエハ搬送用アーム、ウエハ用テーブル位置決め装置などがあげられます。
特に半導体製造装置で使用される上記の部品は、耐久性が非常に高いレベルで求められ、使用される素材も、ステンレス、アルミに加えてチタンやインコネル（ニッケル合金）そしてセラミックスといった難削材の使用も見られます。
TDCの半導体製造装置ソリューション
TDCの半導体製造装置のソリューション技術は、半導体関連装置の要素部品の製造のほか、精密ステージ・ウエハーといった複合的な加工が提供可能です。
精密ステージ・高精度部品の製作により、コストダウンを実現しているほか、 表面粗さ・平面度の精度を究極によく加工することで精密ステージの精度を向上させることができます。
半導体製造装置ソリューションへのこだわり
TDCでは、面粗さや平面度、寸法、角度などの複合的な要素を精密研磨を用いて同時に実現することが可能です。
これらの技術により、複雑な形状であっても超高精度な部品の製作が可能である点は、TDCの半導体製造装置ソリューションへのこだわりです。
また、面粗さ、平面度、平行度、寸法精度、角度公差など極限の領域を目指しており、金属・セラミックス・樹脂・ガラス・新素材などの多様な材質にも対応いたします。
半導体製造装置ソリューションにおける精密加工の課題は、ぜひTDCに相談くださいませ。
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