超精密研磨・超精密加工のサービス

Ra1ナノレベルを実現する超精密研磨・超精密加工

私たちTDCが手掛けるのは、鏡面加工をはじめとする「超精密研磨・超精密加工」と言われる領域です。
この領域に特化した技術を追求することで、当社では面粗さRa1ナノレベルの加工を実現しています。

1ナノメートルとは10億分の1メートル。髪の毛の10万分の1ほどの超ミクロな世界です。もちろん肉眼では判別できないため、精密領域を数値化できる高精度な測定機器を自社で取り揃え、研磨と測定の工程を繰り返すことで、さらなる品質の向上に励んでいます。

TDCの超精密研磨加工では、ラップ盤、ポリッシュ盤、平面研削盤などのほか、独自に開発した専用装置や治工具を用い、平面度・平行度・寸法公差・表面粗さ・直角度などのうち2つ以上の幾何公差を同時にナノオーダーで実現することが可能です。
究極の精度が求められる半導体製造装置・光学部品・精密測定機に用いられる精密ステージやテーブルの平面度/平行度の向上など、これまで多くのご依頼をお寄せいただいております。

TDCの実績については、「導入事例」「加工事例」もぜひご覧ください。

あらゆる材質・形状に対応可能

TDCの特徴は、あらゆる材質・形状に対してRa1ナノレベルの超精密研磨を行えること。
金属はもちろん、セラミックス、ガラス、樹脂、石定盤など、難削材・難加工材を含めあらゆる材質に対して多くの実績がございます。
対象となる分野を限らず、半導体、先端医療、計測機器、工作機械などに加え、研究機関や芸術作品にも世界最高水準の超精密研磨でお応えしております。

近年では、NASAの『バルーンプロジェクト』、宇宙マイクロ波背景放射(CMB)の観測を南極で行う『BICEP3望遠鏡』、そして地球近傍小惑星 「リュウグウ」に着陸したJAXAの『はやぶさ2』など、超高精度な品質が求められる航空・宇宙分野の研究開発にも、TDCのナノテクノロジーが活用されています。

精密研磨

TDCの超精密研磨・超精密加工/
半導体・超精密部材向けサービス

当社では、超高精度な「研磨」、「切削」、「研削」によって、精密加工のお悩みを持つお客様のご要望にお応えしています。
また、半導体・超精密部材の加工プロセスにおいて必須となる、「精密洗浄」、「精密測定」のサービスも展開しております。
詳しくは下記のページをご覧ください。

TDCの基本情報

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