精密加工研磨加工・超精密研磨加工-精密加工のサービス
精密研磨加工・超精密研磨加工に関する基礎的な知識、TDC（ティ・ディ・シー）の精密加工事例をご紹介します。
精密研磨加工と超精密研磨加工との違いは？
高精度な研磨技術を要する加工は大きく、「精密研磨加工」「超精密研磨加工」の2種類に分類できます。
一般的に「精密研磨加工」とは、最大で1/1000 mm（ミリメートル）というマイクロスケールの加工精度を達成することができる研磨加工のことを指します。
一方、最大1/1000 μm（マイクロメートル）というスケールにおける、ナノスケールの加工精度を達成することができる研磨加工を「超精密研磨加工」と定義します。
精密研磨加工とは
一般的に精密研磨加工は「ミクロン単位での研磨加工」と定義され、様々な工具や機械を利用して任意の形をどれだけ精密に削り出して作れるのかが求められる加工作業となります。
数ミクロン〜数十ミクロン単位での精度が求められる細やかな作業となり、加工したい製品やその精度に応じた機械や研磨・研削・切削方法の選択など、高いレベルでの技術が必要であるとされています。
加工できるものとしては、セラミックや硬い金属など、様々なものが挙げられます。
超精密研磨加工とは
精密研磨加工の条件である数ミクロン〜数十ミクロンといったマイクロスケールのものよりも、さらに一段階踏み込んだ1/1000μm（マイクロメートル）というナノスケールにおいて、精度を達成することができる研磨加工のことを「超精密研磨加工」と言います。
超精密研磨加工は、一般的に精密機械の部品や、半導体ウエハやカメラなどのレンズのような光学分野の部品の加工が対象となりますが、TDCではどんなご依頼でもお受けできます。
ナノレベルの加工精度が必要となるため、温度管理が徹底された測定環境や専用の工具・機器の使用など、あらゆる条件が整わなければ実施することが難しい研磨技術となります。
TDCの精密加工・超精密加工
当社の精密研磨加工では平面研削盤やラップ盤を用いた加工を行っています。半導体製造装置や精密測定機に用いられる精密ステージやテーブルの平面度・平行度の向上のご依頼が多く寄せられています。
超精密研磨加工では、平面度・平行度・寸法公差・表面粗さ・直角度などのうち２つ以上の幾何公差を同時にナノオーダーで実現する加工が可能です。ラップ盤、ポリッシュ盤の他、自社独自に開発した専用装置や治工具を用いて行います。究極の高精度が求められる半導体製造装置部品や光学部品としてお使いいただいています。
このような加工はセラミックス、金属、ガラスに加えて、石定盤などの材質に対しても多くの実績があります。
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