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ダイヤモンド半導体・ダイヤモンドウエハの精密研磨

次世代のパワー半導体として実用化が進められる「ダイヤモンド半導体」。

材料となる人工ダイヤモンドは、同じくパワー半導体として注目されるSiC(炭化ケイ素/シリコンカーバイド)やGaN(窒化ガリウム/ガリウムナイトライド)を超える特性を備える一方、硬度が非常に高く割れやすいといった性質を持ち、加工が難しい材料としても知られています。

TDCでは、ダイヤモンド半導体・ダイヤモンド基板に用いられるダイヤモンドウエハの受託研磨を行っており、これまで多くのご依頼をいただいております。

2020年には大阪大学、産業技術総合研究所と共同研究を行い、ダイヤモンドに対する「プラズマ援用研磨」を確立。
その後さらに研究を進め、新たな加工手法の開発に取り組んでいます。

TDCのダイヤモンド研磨の特徴

①最大70mm角の大面積ダイヤモンドに対応

TDCでは大面積・大口径の基板に対応できる設備を完備しています。

ダイヤモンドの研磨においては通常10mm角前後のサイズが一般的とされていますが、2024年現在、弊社では最大70mm角のダイヤモンドウエハの精密研磨を行うことが可能です。

②0.3ナノ以下の表面粗さを実現

長年、先端分野での超精密研磨・鏡面研磨に取り組んできたノウハウを元に、硬度が非常に高い人工ダイヤモンドにおいて、0.3ナノ以下の表面粗さを実現しています。

③高い平面度・平坦度を実現

TDCでは、超高精度の評価装置を取り揃えており、平面度・平面度の管理を行うことが可能です。

ダイヤモンドを半導体基板のベースとして用いる場合はもちろん、 SiCやGaN など、他材料との接合にも対応できる高い平面度、平坦度を実現しています。

また、当社では半導体の製造過程で必須となる「洗浄」プロセスにも対応しており、研磨から精密洗浄まで、一括でご依頼いただけます。

TDCの精密洗浄については下記のページをご覧ください。
>>精密洗浄

TDCで研磨を行ったダイヤモンドウエハの評価データ

当社にて精密研磨を施したダイヤモンドウエハの表面粗さのデータをご紹介します。
平滑性:Sa0.1nm Sz1.4nmという測定値を記録しています。

diamond surface roughness data
平滑性:Sa0.1nm Sz1.4nm

どんな素材も研磨します。まずはご相談ください。
材料のご提案・調達 / 試験片製作 / 難削材 / 1点~量産 すべて可能です。

お電話でのご依頼・お問い合わせ

電話受付:平日8時30分~17時20分

Webからのご依頼・お問い合わせ

ダイヤモンドの精密加工はTDCまでご相談ください

TDCでは、材質に応じた加工ノウハウと、これまで蓄積された加工技術により、高い精度でダイヤモンドを加工いたします。
ダイヤモンドウエハや半導体製造に関する課題をお持ちでしたら、ぜひTDCまでご相談ください。

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