CMP作業員あり

CMP研磨加工

このページでは、CMP加工について解説しています。
加工液と砥粒を利用した、化学・機械的アプローチを行うため、それぞれの相乗効果により、製品の表面を滑らかにする加工方法です。

CMP研磨加工とは

cmp

CMPの加工において利点としてあげられるのが、表面の粗さを原子レベルで調整できるということ。

またスラリー(液体の中に固体砥粒を混ぜ合わせたもの)の組成を組み替えることで、例えば同一基板に存在している異質物をまとめて研磨することができますし、研磨したい材料だけ選択的に研磨するということも可能です。

用途としては、パワーデバイスやMEMSデバイス用のウエハ、SiCやGaNの難削材料の研磨など。半導体分野を中心に、多岐に渡って採用されている技術です。

TDCのCMP加工

TDCの精密研磨加工・超精密研磨加工では、ラップ研磨にくわえて精度や加工目的によって、CMP加工も取り入れています。

お客さまのニーズに合わせた最適な加工方法を弊社にて選択させていただきますが、CMPを用いた加工のご要望などにもお応えできるため、一度お気軽にお問い合わせください。

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CMP加工の加工方法・加工原理

CMP加工とは、一般的なポリッシングとは異なり、スラリー(遊離砥粒を懸濁した)加工液を使用した化学的なアプローチと、シリカやアルミナ、ジルコニアといった砥粒による機械的アプローチから同時に研磨を行うことで、製品の表面をより滑らかにする方法のことを指します。

また、それぞれの相乗効果から研磨の速度や質の向上が見られるというのもその特徴としてあげられ、例えば、SiC基板・ウェハーの化学機械的平坦化などの精密機器の仕上げに採用される技術です。

ポリッシング研磨加工の詳細はこちら

CMP加工はTDCで

CMP加工は、化学的・機械的なアプローチによる相乗効果で、製品の表面を滑らかにする方法となります。そのため、工法を熟知していなければ、製品に対して最適な加工ができないこともあります。

株式会社ティ・ディ・シーは、ご希望の納期に合わせて納品が可能なほか、加工における独自の技術開発とノウハウを蓄積しており、あらゆる形状にも対応可能となっております。

加工に関するご相談や基本的なお悩みも、ぜひ一度お気軽にご相談ください。

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