JCK MEMS

【ご案内】JCK MEMS/NEMS 2021に参加します

2021年10月11日~13日に開催されます、JCK MEMS/NEMS 2021 に参加いたします。 
JCK MEMS/NEMS 2021 は日本―中国-韓国のMEMS/NEMSに関するジョイントの会議で、今年はオンラインと現地中国西安市でのハイブリッド開催となります。

                                                  
TDCは12日夕方に行われるインダストリーセッション(オンライン)にてダイヤモンドにおけるプラズマ援用研磨の技術紹介を行います。(時間等詳細については決まり次第ご案内いたします。)
皆様のご参加をお待ちしております。

JCK MEMS/NEMS 2021

  • 日時:2021年10月11日(月)~10月13日(水)
  • 場所:オンライン / オフライン(中国 西安市)
  • 公式サイト:https://www.jckmemsnems2021.com/

JCK MEMS/MEMS会議とは

「JCK」はJapan・China・Koreaのそれぞれの頭文字をとった略称で、「JCK MEMS/MEMS会議」とは日本・中国・韓国の三か国におけるMEMS研究者が一堂に会し、研究発表や情報交換をするイベントとなります。

これまでに各国の都市で毎年開催され、2021年の今回で12回目。今年は中国の西安の現地とオンラインのハイブリッド開催となります。

なお、来年2022年の開催予定地は日本。どこの都市になるかは未定ですが、来年はリアルイベントになる可能性が高いため、今からどこでの開催となるか楽しみですね。

JCK MEMS/MEMS会議の主催者は以下となります。

  • Xi’an Jiaotong University
  • JCK MEMS/NEMS Executive Committee
  • International Joint Laboratory For Micro/Nano Manufacturing And Measurement Technology
  • The State Key Laboratory for Manufacturing Systems Engineering
  • Chinese Mechanical Engineering Society
  • Mico/Nano Manufacturing Technology Institution of Chinese Mechanical Engineering Society
  • Xi’an Jiaotong University(Yantai)Research Institute For Intelligent Sensing Technology And System
  • Bright Stone Innovation(Yantai)Research Institute For Micro/Nano Sensing Technology
  • Xixian New Area Construction Administrative Committee of Shaanxi Province

参照サイト:Organizers | JCK MEMS/NEMS 2021

「JCK MEMS/MEMS 2019」の様子

「JCK MEMS/MEMS 2019」は旭川で開催され、懇親会はなんと旭山動物園の中でした。

園内を見学し、サルの鳴き声やオオカミの遠吠えが聞こえるところで、日中韓の研究者と最新MEMS技術について語り合うという一見変わったイベントとなりました。

しかし、動物園で懇親会を開催したというのも実は遊びではなく、MEMSが動物の健康管理に役立っているという背景からとなります。例えば鳥インフルエンザや豚熱などの感染症対策にはMEMSを用いた体調モニタリングが活用されています。

以前であれば、ひとつの鶏舎で鶏インフルエンザが発生すると瞬く間にその地域中に蔓延し、鶏が大量に処分されるといったニュースを目にしたものですが、MEMSデバイスを用いることで鶏の発熱を早期発見し、対策することができるようになりました。

MEMSの技術が家畜の尊い命を守り、私たちの食の安全が守られているのです。

その成果は人間にも応用され、スマートウォッチの様なウエアラブルデバイスにも多数のMEMSデバイスが搭載されています。新型コロナウイルスの影響で私たちの健康意識はますます高まっていますし、最新MEMS技術の動向にもぜひ注目したいですね。

TDCのMEMSソリューション

TDCでは接合用基板の表面粗さ向上や清浄化、接合ウエハに対する薄化加工やTTV向上、微細加工基板の裏面研磨による厚み管理などが可能です。

そのほか、CMP技術を用いたさまざまな材質への研磨や面粗さ向上、薄化技術、清浄化技術を提供しています。

MEMSについての詳しい解説、TDCのMEMSソリューションに関しては、『MEMSにおける精密加工でのソリューション』ページもご覧ください。

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