金型技術展2022にティ・ディ・シーも参加します

展示会のご案内です。
ティ・ディ・シーは8/26に大阪・産創館で開催されます「金型技術展2022」に参加いたします。

医療・半導体関連などの精密機器や自動車部品など幅広い製品に必要とされる金型ですが、近年は、製品形状の複雑・微細化や、高強度化をめざして、ミクロンオーダーによる精巧性の高い技術や、超硬材料への加工が求められています。本展示会は金型製造関連技術や製品が一同しますので製品の量産化や試作を検討している方、協力会社を探している方、また、金型の付加価値を高める製品・技術をお探しの方はぜひご来場ください！

下記、公式ホームページより参加の登録をいただけます。
多くの皆様にお会いできることを楽しみにしています。

金型技術展2022

１．日　時：2022年8月26日（金）10:30-16:30
２．会　場：大阪産業創造館　3F・4F ※受付は4F
３．ホームページ：https://www.sansokan.jp/events/eve_detail.san?H_A_NO=37069