MicroFab Summit 2022に出展・講演いたします
2022年11月1~3日にオンラインで開催される「MicroFab Summit 2022」への出展をお知らせします。
また3日深夜には技術紹介をおこないます。
新たな出会いを楽しみにしております。
Contents
MicroFab Summitとは
MicroFab Summitとは、センサーやMEMSデバイスのための新しい製造技術に焦点を当てた、半導体製造のMicrotech Ventures社（米）主催のイベントとなります。
イベントでは、現在の最先端製造技術や製造トレンドを紹介されるとともに、新素材や3Dマイクロ・ナノプリント、新しいタイプの基板、プラスチックや紙のプロセス、フレキシブルハイブリッド組立技術などの革新的なプロセス技術について議論が行われます。
MicroFab Summit 2022では、MtM/センサー/マイクロテクノロジー/MEMSの「ブレイン・トラスト」を一堂に集める場となります。技術的なブレークスルーと新たな大量生産アプリケーションを紹介するこの2日間のカンファレンスに、ぜひご参加ください。
参照：MicroFab Summit 2022 – Conference and Expo
Microtech Ventures社 概要
マイクロテック・ベンチャーズは、センサー、MEMS、マイクロテクノロジー企業に対するベンチャーキャピタルおよびM&Aアドバイザリーサービスに特化したグローバル企業です。また、世界最大のMEMS関連出版物であるMEMS Journalを発行しています。私たちは、最も注目すべきMEMSのニュースや開発を取り上げ、購読者が最新のビジネス開発、商業化、パートナーシップの機会を探求し、活用できるようにしています。また、以下のサービスも提供しています。
- 戦略コンサルティング
- マーケットリサーチとインテリジェンス
- マーケティング・広告
- 事業展開
- エグゼクティブ、エンジニアの採用
- 知的財産権仲介
- 機材仲介
2003年に設立され、現在、全世界で34,800人以上の購読者がおり、センサー、MEMS、マイクロテクノロジーのコミュニティで活躍するトップレベルの経営者、エンジニア、研究者が集まっています。マイクロテック・ベンチャーズに関するお問い合わせは、メール（info@microtechventures.com）またはウェブサイト（www.microtechventures.com）でお願いします。MEMS Journalに関するお問い合わせは、メール（info@memsjournal.com）またはウェブサイト（www.memsjournal.com）でお願いします。
MicroFab Summit 2022の会議トピックス
- MtM、センサー、マイクロテック、MEMSデバイスのための新しい製造技術
- 新規アプリケーションおよび新興アプリケーションに対する実現プロセス技術の影響
- 事業動向、市場予測、M&A動向、スタートアップの動きなど
- サプライチェーンの動向と課題、エコシステムの視点、政府規制、国際貿易力学
- パッケージング、アセンブリ、テスト技術の高度化
- MtM、センサー、マイクロテック、MEMSデバイスのための新しい材料
- プラットフォームベースの設計と “ピュアプレイ “ファウンドリのアプローチ、IDMとファブレスアプローチの比較
- MtM、センサー、マイクロテック、MEMSデバイスのコスト管理・削減
- スケールアップ、歩留まり向上、ラピッドプロトタイピング、大量生産など
- EDAソフトウェアとシミュレーションツールの革新と新潮流
- TSV、3D積層、ウェハレベルパッケージング、CMOS MEMSインテグレーション、NEMSおよびナノテク、ポリマーおよびガラス微細加工、新材料およびコーティング、積層技術、FHE、バイオチップ、マイクロ流体、MOEMSおよびシリコンフォトニクス、さらに超薄型およびフレキシブル基板などの新しいプロセス技術。
参加対象者
- CEO
- CTO
- 技術担当副社長
- マーケティング担当副社長
- ビジネス開発担当副社長
- エンジニアリングリーダー
- エンジニアリングマネージャー
- マーケティング、セールス、ビジネスデベロップメントマネージャー
- 業界アナリスト
- 投資家情報
- 購買担当者
- センサーやエレクトロニクスのコンサルタント
MicroFab Summit 2021 参加企業
TDCの出展内容
MicroFab Summit 2022 ではスポンサーとして参加をし、5分間のプレゼンを行います。
主に、技術紹介やMEMS分野におけるTDCの強みをお伝えする予定です。
また、発表の合間にはネットワーキングの時間があり、チャットやオンラインでのお打ち合わせも可能ですので、ご参加される方はお気軽にお声がけ頂ければ幸いです。
MEMSとは？
MEMSとは、「Micro Electro Mechanical Systems」のそれぞれの頭文字を取った略称のことを指し、「メムス」と読みます。
日本語に訳すと「微小な電気機械システム」のことで、シリコンウエハーなどの支持基板にミクロンレベルの立体構造を形成し、電子回路やセンサ、アクチュエーターなどの機能を集積させることを総称し、MEMSと呼んでいます。
この技術は半導体と同様に、自動車やスマートフォン、インクジェットプリンタのヘッド、光スキャナなどさまざまな製品に応用され、国内外・日本のものづくり産業の次世代を担う技術として注目を浴びている技術のひとつです。
MEMS分野でのTDCの役割は？
TDCではMEMS分野における課題解決として様々なアプリケーションに対する研磨を承っております。接合用基板の表面粗さ向上や精密洗浄による清浄化、接合ウエハに対する薄化加工やTTV向上、微細加工基板の裏面研磨による厚み管理なども得意としております。1枚～対応可能ですのでお気軽にお問い合わせ頂ければ幸いです。
詳しくは、以下ページもご参照くださいませ。
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