2026年5月13日～15日　LTB-3D 2026国際会議に出展します

平素より格別のご愛顧を賜り、誠にありがとうございます。
TDCはLTB-3D 2026国際会議に出展いたします。

「LTB-3D（Low Temperature Bonding for 3D Integration）」は、次世代の半導体技術である3D積層やヘテロ集積に欠かせない「低温接合技術」に特化した国際的なフォーラムです。 表面活性化接合（SAB）や原子拡散接合（ADB）をはじめ、最新のハイブリッドボンディング技術など、21世紀のデバイス構造を支える基盤技術について、世界中の研究者やエンジニアが議論を深める場となっています。

弊社ブースでは、これら最先端分野に貢献する弊社の技術・製品をご紹介いたします。専門スタッフも常駐しておりますので、技術的なご相談や情報交換の場としてぜひお気軽にお立ち寄りください。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

事前に参加証のご登録が必要となります。
詳細は下記URLよりご確認ください。
https://imsi.jp/ltb3d//ltb3d-2026/registration.html

会期	2026年5月13日（水）～15日（金）
会場	金沢市文化ホール
公式サイト	https://imsi.jp/ltb3d//ltb3d-2026/index.html
TDC対応スタッフ	代表取締役社長　赤羽優子 営業部　　　前田知里

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