
ベスペルの特徴・用途 | 精密加工例
このページでは、スーパーエンプラ(スーパーエンジニアリングプラスチック)の一種であるベスペルの特徴・用途・種類と、TDCにおける精密加工例について解説をします。
TDCの超精密加工について、下記内容を記載したPDFカタログをダウンロードいただけます。
●表面粗さRa1nmを実現する超精密鏡面加工
●自社開発技術(高精度鏡面ロール・超精密鏡面金属箔・スペーサー/シムなど)
あわせてご覧くださいませ。
TDCカタログ
Contents
べスペルとは
べスペルとは、全芳香族ポリイミド樹脂の粉末を用いて成形されたスーパーエンプラの名称で、デュポン社が開発した素材です。
代表的な製品として「べスペル®SP-1」や「ベスペル®SCP-5000」などの種類があります。
べスペルは、極低温から高温での環境下に対応するほか、一般的なエンプラよりも優れた耐摩耗性を有しているのが特徴です。
その優れた特性から、航空機・自動車・電子機器・電気機器・産業機械などの幅広い用途で活用されています。
エンプラおよびスーパーエンプラの基礎知識について知りたい方は、
「エンプラ(エンジニアリングプラスチック)の特徴・用途 | 精密加工例」
の記事をご覧ください。
べスペルの特徴・特性・性質
べスペルの主な特徴は下記の通りです。
- 極低温から火に晒された状態にも対応可
- 耐摩耗性、摺動性、耐熱性、耐薬品性、電気特性に優れる
- 真空中での耐ガス放出性が良好
- 機械加工性がよく、小さい公差での加工が容易
ベスペル®SP-1など、各種類の詳細な特徴については、以下でご紹介します。
べスペルの種類・用途
ここでは「ベスペル®SPシリーズ」および「べスペル®SCPシリーズ」の特性や用途について、代表的な種類を一部ご紹介します。
ベスペル®SP-1
ベスペル®SP-1は、ポリイミド樹脂100%のベスペル材で、耐熱性、絶縁性、高機械強度の特性を有しています。
用途:断熱、絶縁部品やバルブなど、多くの工業分野で活用されています。
ベスペル®SP-21
ベスペル®SP-21は、重量比15%のグラファイトを配合したべスペル材です。広範囲の摩擦摩耗条件下で使用する材料で、潤滑の有無にかかわらず機能します。
用途:スラストワッシャー、シールリング、ギア、軸受などの部品が代表的です。
ベスペル®SP-22
ベスペル®SP-22は、重量比40%のグラファイトを配合したべスペル材です。グラファイトによる潤滑性の向上により、耐摩耗性に優れています。
また、寸法安定性がよく、低熱膨張かつ耐クリープ性に優れているのも特徴です。
用途:ラジアル軸受をはじめとした摺動部品に採用されています。
ベスペル®SCP-5000
ベスペル®SCP-5000は、ハイグレードのべスペル材です。ベスペル®SP-1に比べて優れた強度を有しているほか、熱安定性、耐薬品性、耐プラズマ性も向上しています。
また、高温暴露時の重量損失や、吸水による寸法変化が少ないのも特徴です。
用途:液晶・半導体など、耐プラズマ部品や寸法安定性が求められる部品で活用されています。
・参照元
デュポン社:https://www.dupont.co.jp/vespel.html
三ツ星ベルト株式会社:べスペル® VESPEL® の一覧 (mitsuboshi.com)
石原ケミカル株式会社:ポリイミド樹脂べスペル®|スーパーエンプラ製品|製品情報|石原ケミカル株式会社 (unicon.co.jp)
TDCにおけるべスペルの精密加工例
TDCにおける代表的なべスペルの精密加工例をご紹介します。
その他材質についての精密加工の実績は、下記ページよりご覧いただけます。
べスペルの研磨加工①:「鏡面試験片」
- サイズ:ご希望に応じて
- 仕様/精度:Ra2nm以下
- 加工内容:ご希望のサイズに応じてべスペルでの鏡面片を製作いたします。
べスペルの研磨加工②:「各種治工具の鏡面加工」
- サイズ:ご希望に応じて
- 仕様/精度:面粗さRa数ナノレベル、平面度・平行度など仕様に応じて対応可
- 加工内容:半導体装置に用いられるリテーナリングなど各種治工具の製作を行っております。図面を頂ければご希望の仕様にて製作いたします。
べスペルの精密加工はTDCまでご相談ください
べスペルは、デュポン社が開発したスーパーエンプラで、極低温から高温での環境下に対応し、優れた耐摩耗性や摺動性などを有しているのが特徴です。
TDCでは、材質に応じた加工ノウハウと、これまで蓄積された加工技術により、べスペルを高い精度で加工いたします。
他社で断られたべスペルの加工案件も、ぜひ一度TDCにご相談ください。
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