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新着情報

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難削材_チタン

難削材（難加工材）の基礎知識と種類について

このページでは、難削材の基礎知識や種類、難削材を加工するポイントについて解説します。 …

難削材

窒化ガリウム（GaN）の特徴・用途 | 精密加工例

次世代パワー半導体材料である窒化ガリウム（GaN）の特徴や用途、精密加工事例などについて…

半導体

COMPAMEDプレゼン

ドイツ　COMPAMED出展のご報告

こんにちは、TDCの前田です。 11月は、ドイツのCOMPAMED、アメリカのMR…

会社紹介講演・イベント

ネプコンジャパンにティ・ディ・シーも出展します

展示会のご案内です。 2024年1月24日～26日に東京ビッグサイトにて開催される…

SEMICON Japanにティ・ディ・シーも出展します

展示会のご案内です。 2023年12月13日～月15日に東京ビッグサイトにて開催さ…

女子会

こんにちは、TDCの前田です。先週わたしが参加した砥粒加工学会の「女子会」につい…

会社紹介

第40回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウムにティ・ディ・シーも出展します

第40回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウムが今年はFuture tec…

Forbesにて代表の赤羽による連載が始まりました！

弊社代表の赤羽優子がForbes オフィシャルコラムニストとしてForbes Onlin…

取材・メディア掲載

2023 MRS Fall Meeting & Exhibit（米国/ボストン）にティ・ディ・シーも出展します

展示会のご案内です。 2023年11月26日～12月1日にアメリカ、ボストンにて開…

大学・研究機関の方必見

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